丸紅情報システムズ株式会社（略称：エムシス/MSYS、本社：渋谷区渋谷3-12-
18、社長 小川　和夫）は、半導体製造技術開発のベンチャー企業、ボンドテック
株式会社（本社：京都府宇治市大久保町西ノ端1丁目25番地、社長　山内 朗氏、
2004年設立）が新しく開発した2つの製品の販売を開始します。一つは、プラスマ
イナス0.2マイクロメートル（±0.2μm）の高精度なアライメント(位置決め)機構
を装備し、半導体チップ同士を接合し複合部品化するチップオンチップ(CoC)方式
の接合装置「SCA-1000」です。もう一つは、常温接合技術により量産化にも対応
し、最大300ミリメートル（300mm）のウエハ基板上に半導体チップを実装するこ
とができるチップオンウエハ（CoW）方式の接合装置「SCW-1000」です。

「SCA-1000」は、3次元実装（*1）や光関連素子の高精度実装を実現するCoC方式
の接合装置です。金（Au）、銅(Cu)、共晶ハンダバンプ(突起)、アルミニウム
(Al)やそれらの金属薄膜を接合材とした表面活性化接合のほか、樹脂接合、共晶
接合などの各種フリップチップ（*2）方式にも対応しています。本製品は、既存
製品の研究・開発用途向け表面活性化接合装置「WP-100」と組み合わせること
で、表面活性化よる常温/低温状態でのCoC接合を行うことができます。加熱によ
る接合材の酸化や熱膨張などを最小限に抑えることが可能で、高精度な実装を実現
します。また、マイクロバンプ（*3）を利用すれば、従来不可能とされてきたサ
ブミクロン（*4）単位での高さ方向を含む高精度なアライメントが可能で、光伝
送デバイスのパッシブアライメント（*5）実装を低荷重で行うことができます。
従来、手作業に頼っていた半導体部品の高精度実装工程を自動化し、コストとタク
トタイムを大幅に削減します。「SCA－1000」の価格は、4,800万円（税抜き）よ
り。マニュアルタイプの価格は、1,780百万円(税抜き)より。

「SCW-1000」は、300mmウエハに対応したCoW量産装置です。従来のCoW方式で
は、ウエハ側を加熱する必要があり、実装済みのハンダが解ける、未接合部のハン
ダが酸化することなどが原因で量産化が困難でした。ボンドテックの表面活性化技
術は、Au、Cu、共晶ハンダ接合において、ウエハ側を常温の状態で接合すること
が可能で、高精度アライメントによる量産化を実現しました。また、MEMS（微小
電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems）チップのようなシリ
コン（Si）の常温接合も可能で、複数の半導体チップを一つのパッケージに収め
てシステム機能化するSiP（システム・イン・パッケージ）にも対応します。さら
に、TSV（シリコン貫通電極）を使った3次元実装で使用する薄型ウエハからチッ
プをピックアップすることも可能です。「SCW－1000」の価格は、5,900万円（税
抜き）より。

２つの新製品には、マジックビジョン（MagicVision）と呼ばれる赤外線透過に
よるアライメントマークの高精度認識技術や、ピエゾアクチュエータによる6軸方
向の高精度位置制御技術など、ボンドテック独自のアライメント技術を採用してい
ます。接合時の位置ずれ補正や接合後のアライメント精度検証が可能です（特許方
法）。マジックビジョンは、アンダーフィル樹脂（*6）が塗られた状態でもアラ
イメントマークを認識できるため、アンダーフィル樹脂の先塗り方式にも対応して
います。ボンドテックの製品は、研究開発向けに各種実装方式に対応したマニュア
ルタイプから量産対応機まで、幅広い製品をラインアップしています。

丸紅情報システムズでは、2つの新製品を、高精度アライメント機構が必要となる
CoC/CoW接合装置のソリューションとして位置づけ、主要なデバイスメーカーを中
心に国内・海外向けに販売していきます。販売開始から1年間で5億円の売り上げ
をめざします。

■ボンドテック製品ホームページ：http://www.marubeni-
sys.com/mems/bondtech/

【装置仕様】

装置名称：SCA-1000
対応チップ寸法：3.0L×3.0ｗ×0.3～15L×15ｗ×0.6ｔ
対応ウエハ寸法：－
アライメント精度：±0.2μm
加圧力：20～100N
ヒータ：60～450℃
主要オプション：
・赤外線透過認識オプション
・Flux(樹脂)転写ユニット
・スクラブオプション
・N2パージオプション

装置名称：SCW-1000
対応チップ寸法：3.0L×3.0ｗ×0.3～15L×15ｗ×0.6ｔ
対応ウエハ寸法：最大300mm
アライメント精度：±0.2μm
加圧力：20～300N
ヒータ：60～450℃
主要オプション：
・赤外線透過認識オプション
・ヒートステージオプション

(*1)3次元実装：複数の半導体チップをパッケージ内で積層して実装する技術。マ
イコンやメモリ、MEMSなど異なるプロセスのチップを積層することで、必要な機
能を1チップ化するよりも小型化とコストダウンが可能とされている。
(*2)フリップチップ方式：半導体チップと基板を突起状端子でつなぐ方式。
(*3)マイクロバンプ：直径数ミクロンの加工されたバンプ(突起)。マイクロバン
プを接合面に多数配置し、高さ方向の厚み精度を出し、かつ表面活性化による低
温、低圧接合を達成している。
(*4)サブミクロン：10000分の1ミリメートル。
(*5)パッシブアライメント：光強度の測定なしにアライメントマークによる位置
決めで、光ファイバを光導波路に接続する方式。パッシブアライメントは、量産性
の高い、実装工程の容易化と低コスト化が期待できる。一方、従来のアクティブア
ライメントは、光ファイバと光導波路の接続部分を通る光強度を測定しながら手作
業で位置合わせを行う方式のため、位置合わせに時間がかかり、コスト高で量産に
適していなかった。
(*6)アンダーフィル樹脂:半導体チップと基板との間に流し込んで封止保護する樹
脂。

【ボンドテックについて】
独自技術を保有する会社として起業し、創造法取得、ベンチャーインキュベートル
ームからスタート、守りと攻めを明確に、経費削減しながら開発に投資してきまし
た。ボンドテックの強みは、単なる装置メーカーではなく、自ら研究者として大学
や先端研究機関、コンソーシアム、学会などの将来の方向を決めていく中に在籍
し、生きた情報を得、自ら提案するところにあります。特許は４０数件を国内外に
出願し、基本特許はすでに権利化しています。ファブレスを基本とし少数精鋭で臨
みますが、ブラックボックスのないアウトソーシングと、素早い問題点の把握とフ
ィードバックを実現します。開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期
に軌道修正しながら、大企業では３年かかるところを半年で商品化にこぎつけるこ
とができます。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベ
ースに、他では不可能な事業展開を行います。

【丸紅情報システムズについて】
丸紅情報システムズは、最先端ITを駆使した付加価値の高いソリューションやサ
ービスを、お客様視点で提供するソリューションプロバイダです。製造・流通・サ
ービス・小売・金融業を中心とする様々な業界の知見と高度な提案力、コンサルテ
ィングからシステム設計・構築、運用・保守サービスまでをワンストップで提供す
る総合力、そして、グローバルな視点からお客様の差別化に貢献する最先端技術が
私たちの強みです。エンタープライズソリューション、製造ソリューション、プラ
ットフォーム＆ネットワーク、データセンターを軸とするビジネスサービスの4つ
の事業展開でお客様のビジネスを支援します。

【お問い合わせ先】
丸紅情報システムズ株式会社
URL：http://www.marubeni-sys.com
住所：〒150-0002　東京都渋谷区渋谷3-12-18　渋谷南東急ビル

製品に関するお問い合わせ（担当営業部門連絡先）
製造ソリューション事業本部　先端技術ソリューション部 営業二課
電話：03-5778-8580

プレス関係者窓口　（広報室連絡先）
広報室
電話：03-5778-8885　ファックス：03-5778-8999

・文中の製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です。
・ニュースリリース記載の情報は発表日現在の情報です。記載の情報は予告なく変
更される可能性があります。

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