テックファーム、JCM AMERICAN と 非接触型 IC チップを用いたモバイル電子マネーによる事業化推進で業務提携海外市場に向けた新たな金銭処理ソリューションを開発
2011/5/31
テックファーム株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長 千原信
悟、以下:テックファーム)は、日本金銭機械株式会社(本社:東京都
中央区、代表取締役社長 上東洋次郎、以下 JCM)の米国子会社 JCM
AMERICAN CORP.(本社:米国ラスベガス、代表取締役社長 礒井昭良、以
下 JAC)と非接触型 IC チップを用いたモバイル電子マネー事業におい
て業務提携いたしました。 Read More »






